Az RCS Electric Co., Ltd., egy vezető technológiai vállalat, örömmel jelenti be, hogy stratégiai partnerséget köt a Wenzhou Egyetem Elektronikai Mérnöki Főiskolájával.Az együttműködés célja saját magas hőmérsékletű együttégetett kerámia (HTCC) technológiánk kifejlesztése, és forradalmasítani a magas hőmérsékletű kerámia chipek gyártását.
A HTCC technológia kritikus szerepet játszik az elektronikus alkatrészek gyártásában, különösen olyan alkalmazásokban, amelyek megbízható teljesítményt igényelnek szélsőséges hőmérsékleti viszonyok között.Lehetővé teszi olyan kerámiaforgácsok előállítását, amelyek ellenállnak a magasabb hőmérsékletnek, és nagyobb teljesítményt és tartósságot kínálnak.
A Wenzhou Egyetem Elektronikai Mérnöki Főiskolájával, amely a fejlett elektronikai technológiák terén szerzett szakértelméről híres, egyesülve az RCS Electric Co., Ltd. célja, hogy kiaknázza kutatási képességeit és erőforrásait.Együtt arra törekszünk, hogy két éven belül jelentős áttöréseket érjünk el a HTCC technológia fejlesztésében.
Ez a partnerség jelentős előrelépést jelent termelési kapacitásaink fejlesztésében és termékportfóliónk bővítésében.Saját HTCC technológiánk fejlesztésével nagyobb ellenőrzést gyakorolhatunk a gyártási folyamat felett, így ügyfeleink számára kiváló minőséget és testreszabási lehetőségeket biztosítunk.
Az együttműködés révén az RCS Electric Co., Ltd. és a Wenzhou Egyetem célzott kutatást, kísérletezést és innovációt kíván folytatni, nagy hangsúlyt fektetve az optimalizált teljesítmény és költséghatékonyság elérésére a kerámia chipek gyártásában.Közös erőfeszítéseink nemcsak szervezeteink javát szolgálják, hanem hozzájárulnak az elektronikai ipar egészének fejlődéséhez is.
A Wenzhou Egyetem oktatóinak szakértelmének és saját tapasztalt mérnökcsapatunknak a felhasználásával biztosak vagyunk abban, hogy képesek vagyunk a legmodernebb HTCC technológiát kifejleszteni.Ez a partnerség megnyitja az utat a magas hőmérsékletű kerámia chipek gyártása előtt, amelyek megfelelnek a különböző iparágak, köztük az autóipar, a repülőgépipar és a távközlés változó igényeinek.
Ahogy elindulunk ezen az izgalmas úton, rendszeresen tájékoztatjuk ügyfeleinket, partnereinket és érdekelt feleinket a HTCC technológia fejlesztésének előrehaladásáról.Arra hívunk mindenkit, hogy tartsa velünk a kapcsolatot weboldalunkon és közösségi média csatornáinkon keresztül, hogy értesüljön az együttműködési törekvéssel kapcsolatos legfrissebb hírekről és frissítésekről.
Az RCS Electric Co., Ltd. és a Wenzhou Egyetem Elektronikai Mérnöki Főiskolája elkötelezett az innováció, a tudáscsere és a technológiai fejlődés előmozdítása mellett.Együtt sikeres partnerségre számítunk, amely nemcsak szervezeteinket fogja mozgatni, hanem hozzájárul a szélesebb technológiai környezethez is.
A Wenzhou Egyetemmel való együttműködésünkről és a HTCC technológia fejlesztésére irányuló jövőbeni törekvéseinkről további információért látogasson el weboldalunkra, vagy lépjen kapcsolatba velünk közvetlenül.Bízunk benne, hogy további izgalmas frissítéseket oszthatunk meg Önnel, ahogy haladunk azon célunk felé, hogy magas hőmérsékletű kerámia chipeket állítsunk elő saját HTCC technológiánk segítségével.
Feladás időpontja: 2023. június 28